龍芯處理器安全加固計(jì)算機(jī)與服務(wù)器，在抗惡劣環(huán)境體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面，采用多風(fēng)道高熱容設(shè)計(jì)技術(shù)，該技術(shù)通過多風(fēng)道設(shè)計(jì)、反裝貼壁設(shè)計(jì)、PCB熱量均勻化設(shè)計(jì)等，有效增大了加固模塊與機(jī)箱之間有效導(dǎo)熱面積、減小了系統(tǒng)散熱環(huán)節(jié)、規(guī)避了單點(diǎn)過熱隱患，實(shí)現(xiàn)了40W-50W功耗的單板服務(wù)器模塊散熱;產(chǎn)品采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)(CPCI/VPX)，具備高速串行總線通信能力;首次基于雙龍芯3A處理器實(shí)現(xiàn)CC-NUMA架構(gòu)的雙3A處理器設(shè)計(jì)、CPU+FPGA異構(gòu)設(shè)計(jì)等，相比同類產(chǎn)品提升了高性能密度比;綜合來講具有以下主要特點(diǎn)：

　　(1)全加固抗惡劣環(huán)境設(shè)計(jì)技術(shù)，適用于各種惡劣環(huán)境;

　　(2)國產(chǎn)龍芯處理器、國產(chǎn)嵌入式和桌面操作系統(tǒng)，關(guān)鍵軟硬件自主可控;

　　(3)支持商用、軍用可信計(jì)算模塊(TCM)擴(kuò)展，提供各類密碼算法;

　　(4)符合標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)總線及體系架構(gòu)，具有模塊化、系列化、通用化技術(shù)特點(diǎn);

　　(5)相對(duì)與國內(nèi)民用領(lǐng)域，龍芯處理安全加固計(jì)算機(jī)與服務(wù)器在軟硬件設(shè)計(jì)技術(shù)方面技術(shù)水平相當(dāng)，在加固、散熱、電磁兼容等抗惡化環(huán)境技術(shù)方面本產(chǎn)品具有一定技術(shù)優(yōu)勢(shì)。